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行业解析

晶圆分选机

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现场痛点

RS系列轻松解决

在半导体制造领域，晶圆分选机发挥着关键作用。如何进一步优化晶圆分选机的性能成为行业关注焦点，德克威尔 RS 系列 I/O 为解决诸多现场问题提供了有效方案。

在晶圆分选机运行时，多种传感器协同工作，信号干扰成为棘手难题。光学、位移与温度传感器产生不同类型信号，其频率、幅值各异。传统系统对这些信号整合不佳，不同线路信号相互串扰，造成数据波动，干扰对晶圆表面质量及环境温度的精准监测，导致检测结果偏差，严重影响晶圆分选的准确性与设备整体运行稳定性。

RS系列：

德克威尔 RS 多功能一体式I/O通讯稳定性极为出色，其响应时间在3ms 内。其在严苛的环境条件下，如温度范围为 - 25℃至 60℃时，仍能保持稳定运行。

其 EMC 测试标准远超国家标准，能有效抵御电磁干扰。数据传输速度可达 100Mbps，信号传输稳定可靠。此外，其独特的通讯接口设计，进一步保障了通讯信号的稳定传输，为日化包装设备的高效运行提供了坚实保障。

模块自身IP40防护等级另外增加防尘罩可替代部分柜外安装需求，有效抵御外界干扰，是低成本，高防护的解决方案。

随着生产工艺的不断改进和产品多样化发展，晶圆分选机对 I/O 配置的灵活性需求日益增加。传统的 I/O 配置方式固定，难以根据不同生产任务和工艺要求进行快速调整和扩展，限制了设备对复杂生产场景的适应能力。

RS系列：

分体式设计，多面板选择和多种组合方式，具有极高的灵活性，可根据实际生产工艺和设备布局，灵活调整各模块的数量和组合方式。

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德克威尔方案

项目配置

该项目结合我司RS系列模块，构成了一套高效的晶圆分选机控制系统。该系统能够接收多种传感器信号，包括光学传感器、位移传感器和温度传感器，实时监测晶圆的表面质量和环境条件。

PLC根据这些数据精确控制负载，如激光扫描装置、搬运机械手和冷却系统，从而实现高精度的晶圆检测与分选。通过这套智能化监测与控制系统，晶圆分选机能够显著提升检测效率，确保分选结果的准确性和可靠性。

具体配置：

主站：西门子PLC

适用工艺段：晶圆分类和分拣

项目配置：

3*RS-PN2+9*16DI+9*16DO+1*8AI